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      沈陽金升禹智能裝備有限公司

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      新產品推介--晶圓運輸托盤

      新產品推介--晶圓運輸托盤

      來源:
      2021/03/17 15:57
      瀏覽量

      產品描述:

        晶圓運輸托盤產品參數:

        材質:不銹鐵/不銹鋼

        6寸:厚:1.2mm

        8寸:厚:1.2mm

        12寸:厚:1.5mm

        加工定制: 是

        特性: 平整度好 硬度好 可反復使用

        用途: 晶圓貼膜 固定晶圓

        晶圓是制造半導體芯片的基本材料,它經過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經過如此多道工序好不容易得到晶圓,晶圓在周轉儲存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊,使得晶圓在生產過程中周轉運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現象的發生。金升禹晶圓運輸托盤原料采用日本進口材質制作,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優越、防劃傷能力強等優點,同時表面經過特殊處理,能長期保持整潔光亮美觀!

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